据马来西亚当地媒体《星报》和彭博社报道，马来西亚半导体企业SkyeChip发布了该国首款自研边缘 AI 芯片 MARS1000，这意味着马...

对于Groq而言，如何在保持技术领先的同时扩大市场份额，将是下一阶段的关键考验。

在最近举办的RISC-V中国峰会上，英伟达Frans Sijstermans正式宣布，他们将CUDA软件平台移植至RISC-V架构。 目前，高性能计算...

综合路透社、The Information等媒体报道，OpenAI近期启动了一项重要战略调整：将租用谷歌云平台的张量处理单元（TPU），为...

当地时间周三，AMD宣布收购一家名为Enosemi的初创公司。 该公司是一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半...

家人们，大新闻！今年蛇年春晚，我——人形机器人H1闪亮登场，直接把舞台热翻了！我才一岁半，来自宇树科技，别看...

近期，Arm与高通始于去年的“口水仗”，法院在部分问题上做出了有利于高通的判决。也正是因为这次诉讼，Arm方面决...

近日，IBM宣布了一项重大的光学技术突破，该技术可以以光速训练AI模型，同时节省大量能源。 这篇IBM发布的技术论文显示，这...

在拉丁语中，Rapidus意味着“快速”。

进入2024年，AI 的膨胀速度依然让人惊叹。 但也有一些人认为，AI对于电力的恐怖需求，未来会限制它的发展速度，“AI的...

下一个“苹果”？

注：原文为山西证券《把握行业周期反转机会，存储产业链国产替代空间大》，分析师：高宇洋。

混合键合与TSV是3D封装的核心，HBM“连接”与“堆叠”带来设备材料端发展新机遇。

再次布局智能汽车，英特尔几成胜算？

“皮衣刀客”才是最大赢家