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专题资讯
Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
芯动的先进IP技术，一方面引领行业技术的创新，塑造半导体企业的全球化长远发展视野，另一方面填补国内高性能芯片的应用空白，助力国内高端芯片发展。
3月18日，2022 海外人才中国行线上交流会成功举办
本次活动为中外人才的交流和发展需求提供了平台，截止发稿海外人才中国行活动已经为60多位海外博士提供岗位需求对接服务、其中提供了540余博士岗位。
小波点 ?
产业赋能，潮向引领 | 第四届全球半导体产业（重庆）博览会解码未来核“芯”！
第四届全球半导体产业（重庆）博览会（简称“GSIE 2022”）将于2022年4月26-28日在重庆国际博览中心召开。
