近日，俄罗斯科学院微结构物理研究所披露了国产极紫外（EUV）光刻设备的长期研发路线图。 按照路线图，整个研发计划将分为...

9 月 10 -12 日，SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展（以下简称 SEMI-e 展）首次与中国光博会实现双展联动...

当地时间周三，AMD宣布收购一家名为Enosemi的初创公司。 该公司是一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半...

随着台积电在2025年北美技术研讨会上进一步揭晓最新工艺进展，比2nm工艺更先进的1.4nm工艺（A14工艺）开始逐渐披露最新细节...

今天，“台积电断供大陆市场7nm及以下AI芯片”的消息，引起了多方关注。 据集微网从多个消息源获悉的消息，台积电...

一项新的封装技术即将崛起？

近段时间，重庆成功举办“中国产业转移发展对接活动”“重庆集成电路产业发展高峰论坛”“2023全球6G发展大会”，发布《重庆市先进制造业发展产业地图（2023）》

第六届全球半导体产业（重庆）博览会暨未来半导体产业发展大会邀请函

当代工巨头们开始布局封装。

市场急需爆款。

苹果自研5G基带芯片iPhone SE将推迟至2025年发布。

微软正探索在必应聊天回复中插入广告。

无人机正式切入传统物流体系。

苹果未来一段时间可能避免冻结招聘的，只有零售业务部门。

5G商用三周年，今年我国5G网络建设已提前超额完成任务。