台积电/英特尔都在抢的赛道！中国团队用EDA破局2.5D/3D封装，硅芯科技独家解读
在这场关乎中国半导体产业命运的突围战中，每一项工具的突破性迭代，每一次产业链协同的深度整合，都在为自主创新的未来书写着决定性篇章。
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WAIC2025：康迪科技拥抱智能新变化，加速落地四足机器人商业化赛道
7月26日，2025世界人工智能大会（WAIC）在上海召开，康迪科技相关负责人在逛展的时候切身感受到了“人从众”的热度...
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全球软件研发技术大会圆满收官，共赴软件开发智能化时代
7?月?4-5?日，由?CSDN?和高端?IT?咨询与教育平台?Boolan?联合主办的?SDCon?2024?全球软件研发技术大会在北京威斯汀酒店隆重开幕。
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雨漩涡”室内瀑布背后的工程设计以及挑战 | 西门子助力新加坡机场核心区域
基于西门子的Simcenter STAR-CCM+多物理场计算流体力学软件，设计团队对“雨漩涡”室内瀑布及进出中庭的列车进行了有效的建模仿真
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塑造明日创新者 —— 2024年戴森设计大奖正式开启全球征集
2024年3月6日，由戴森创始人兼首席工程师詹姆斯·戴森创立的国际性年度设计和工程赛事——戴森设计大奖，正...
