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随着物联网嵌入式设备需求量的不断增加，安全性已成为设备设计及部署的基本要求。

芯动的先进IP技术，一方面引领行业技术的创新，塑造半导体企业的全球化长远发展视野，另一方面填补国内高性能芯片的应用空白，助力国内高端芯片发展。

除了Chiplet IP技术，芯动同时还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等整套解决方案。

展会期间，组办方将与大数据学会共同联合举办多场医疗论坛，企业邀请和宣传推广将在医疗健康行业全面铺开。

在数字化转型的大背景下，各行业需要高度可靠性和稳定性的IT系统才能满足企业日益增长的业务需求。

IHMD 2022现正式启航，本届会议以“价值创新，重塑品牌力”为主题，定档于8月25日-26日上海宝华万豪酒店。

原定于4月26日-28日在重庆国际博览中心举办的“第四届全球半导体产业（重庆）博览会”将延期到6月29日-7月1日举办，地点不变。

4月7日不见不散！

随着类脑技术的不断发展，以应用需求为驱动，支持多模态、低功耗、高集成度的类脑芯片成为类脑领域发展的重要趋势。

“SAPA-China2022国际医疗器械前沿技术创新与合作峰会”将于2022年6月10日-11日在苏州市高新区隆重召开。

瑞芯微RK3566的加持，使小米多看电纸书Pro Ⅱ在运行速度、续航能力、书写流畅度等方面，都得到了极大提升。

还有100天！2022世界人工智能大会创新应用展焕新上线！

原定于2022年4月7-9日在上海举办的“2022中国教育后勤展览会”延期至2022年6月16-18日在上海世博展览馆举办，地点不变。

第七届亚太银行数字化创新博览会（BDIE 2022）将于2022年4月19-21日在上海。

华昂研究院将于2022年6月21-22日在上海张江集团战略支持下举办第八届中国数字化创新博览会（简称CDIE）！